Scienscope rayos X 3D AXI 8000 totalmente automático

El Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automatic es un sistema de inspección de rayos X 3D totalmente automatizado que utiliza una tecnología de tomografía computarizada (TC) sofisticada.Este escáner avanzado proporciona una vista completa de 360 grados dentro de sus componentes electrónicos sin necesidad de desmontaje.

El sistema captura mapas de proyección girando alrededor del objeto en un círculo completo, y luego emplea técnicas de exploración de bordes y análisis 3D para reconstruir todos los datos recopilados.Esto crea una réplica digital en 3D que permite examinar las estructuras internas desde cualquier perspectiva para identificar incluso los defectos más pequeños.

La inspección automática de rayos X 3D (AXI) representa un enfoque de vanguardia en la fabricación de electrónica, diseñado para ofrecer evaluaciones integrales de placas de circuito impreso (PCB).A diferencia de los métodos convencionales de rayos X 2D, 3D AXI aprovecha la tomografía computarizada (TC) para producir visualizaciones tridimensionales detalladas de la composición interna de los componentes electrónicos y las conexiones de soldadura.Esta técnica sofisticada identifica defectos indetectables mediante rayos X 2D, incluyendo huecos, desalineaciones y aplicación de soldadura inadecuada.

• Detección de defectos en profundidad:Identifica un amplio espectro de defectos, incluyendo problemas de integridad de las juntas de soldadura, desplazamiento de componentes, bolsas de aire y cortocircuitos eléctricos ocultos.
• Imágenes de alta resolución:Emplea cámaras de rayos X avanzadas y algoritmos sofisticados para obtener imágenes detalladas para obtener información crítica sobre la arquitectura interna y la robustez de las PCB.
• Eficiencia y facilidad de uso simplificadas:Equipado con interfaces intuitivas y software fácil de usar para una operación sencilla y ciclos de inspección rápidos para aumentar el rendimiento de la producción.
• Calibración automática:Cuenta con ajuste automático de los parámetros de inspección para adaptarse a los cambios de producción, minimizando las pérdidas de configuración y las recalibraciones manuales.

• Análisis completo de rayos X 3D:Ofrece una reconstrucción 3D completa para una evaluación exhaustiva.
• Evaluación no invasiva:Permite inspeccionar los circuitos sin causar daños.
• Selección de capa adaptable:Permite seleccionar las capas necesarias para el examen.
• Resolución personalizable:Permite ajustar la resolución en función de las dimensiones de los componentes y de las bolas de soldadura, garantizando la precisión.
• Escaneo acelerado del borde:Incorpora tecnologías de escaneo rápido y reconstrucción.
• Ángulo de cono de rayos anchos:Ofrece una resolución longitudinal superior para una inspección mejorada.

• Inspección de la tecnología de montaje en superficie (SMT) y de los componentes a través del agujero:Garantiza la calidad de las juntas de soldadura y la precisión de la colocación de los componentes tanto en los conjuntos SMT como en los conjuntos de agujeros.
• Examen de las matrices de cuadrícula de bolas (BGAs) y de los conectores de prensado:Detecta fallas en las juntas de soldadura BGA y verifica la integridad de las conexiones de prensa.
• Análisis de PCB de dos lados:Evalúa las dos caras de los PCB de doble cara para garantizar normas de calidad uniformes.

• Tomografía computarizada (TC):Utiliza rayos X para crear imágenes seccionales compiladas en representaciones 3D.
• Las cámaras de rayos X de alta definición:Captura imágenes complejas de las estructuras internas de las piezas electrónicas.
• Reconocimiento automático de anomalías (AAR):Emplean algoritmos de software para identificar automáticamente los defectos a través del análisis de imágenes.
• Supervisión y gestión en tiempo real:Permite a los operadores supervisar los procesos de inspección e implementar ajustes según sea necesario.

• Aseguramiento de la calidad mejorado:Identifica los defectos desde el principio de la producción, evitando la circulación de productos defectuosos.
• Productividad aumentada:Automatiza el flujo de trabajo de inspección, reduciendo el trabajo manual y acelerando las velocidades de producción.
• Beneficios económicos:Reduce los desperdicios y las necesidades de reelaboración al detectar defectos antes de que se intensifiquen.
• Aumento de la confiabilidad:Confirma que los productos electrónicos cumplen los más altos criterios de calidad y fiabilidad.

Los sistemas Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXI son indispensables para mantener la calidad y la fiabilidad de los productos electrónicos.Al proporcionar imágenes tridimensionales completas de las estructuras internas, estos sistemas permiten a los fabricantes descubrir defectos que de otro modo podrían pasar desapercibidos.

• Entrega:5-8 días hábiles (varía según la cantidad del pedido)
• Pedido mínimo:Se aceptan pedidos de una sola máquina o mezclados
• El transporte:Envío a granel o envío en contenedor basado en el tamaño del pedido
• Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
• Precio:Negociable por el mejor valor
• Embalaje:Cajas de exportación estándar o envases robustos de madera para una entrega segura