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Resaltar
Máquina de soldadura por reflujo de vacío
,Equipo de soldadura por reflujo SMT
,Sistema de soldadura al vacío para SMT
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Cantidad de orden mínimaTambién se acepta 1 juego de máquina o pedido mixto
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoLas cajas de exportación estándar y los paquetes resistentes de madera son opciones
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Tiempo de entrega5-8 días laborables
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Condiciones de pagoLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Soldadura por reflujo de vacío
Soldadura por reflujo al vacío
La máquina de soldadura por reflujo al vacío es un horno de alta tecnología diseñado para soldar componentes electrónicos en placas de circuito con precisión y confiabilidad excepcionales. Disponible en diferentes modelos como KTZ-8N y KTZ-10N, utiliza un proceso de calentamiento y enfriamiento controlado, a veces con nitrógeno, para crear uniones de soldadura fuertes y sin huecos. Esta máquina es ideal para industrias que requieren soldadura de alta calidad, como la fabricación militar, aeroespacial, automotriz y de LED. Cuenta con un sistema de control fácil de usar, un transportador ajustable y una cámara de vacío opcional para reducir aún más los defectos. Con su capacidad para manejar varios tamaños de placas y alturas de componentes, este horno de soldadura garantiza resultados consistentes y confiables para una amplia gama de productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | Largo 6400 x Ancho 1695 x Alto 1650 mm | Largo 7170 x Ancho 1695 x Alto 1650 mm |
| Peso | 3000 kilogramos | 3500 kilogramos |
| Color | Computadora Gris | Computadora Gris |
| Zonas de calefacción | 8 zonas (arriba) / 8 zonas (abajo) | 10 zonas (arriba) / 10 zonas (abajo) |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 milímetros | 3892 milímetros |
| Zonas de enfriamiento | 3 zonas (arriba) / 3 zonas (abajo) | 3 zonas (arriba) / 3 zonas (abajo) |
| Estructura de placa rectificadora | Pequeña circulación | Pequeña circulación |
| Requisito de volumen de escape | 11 m³/min x 2 (por canal) | 12 m³/min x 2 (por canal) |
| Fuente de alimentación | Trifásico, 380 V, 50/60 Hz (Opcional: 220 V) | Trifásico, 380 V, 50/60 Hz (Opcional: 220 V) |
| potencia total | 67 kilovatios | 83 kilovatios |
| Poder de inicio | 32 kilovatios | 38 kilovatios |
| Consumo de energía normal | 10 kilovatios | 11 kilovatios |
| Tiempo de calentamiento (aprox.) | 20-25 minutos | 20-25 minutos |
| Rango de temperatura | Ambiente a 300°C | Ambiente a 300°C |
| Control de temperatura | Circuito cerrado PID + conducción SSR (PC + PLC) | Circuito cerrado PID + conducción SSR (PC + PLC) |
| Precisión de temperatura | ±1°C | ±1°C |
| Desviación de temperatura de PCB | ±1°C | ±1°C |
| Almacenamiento de datos | Parámetros y estado de producción configurables | Parámetros y estado de producción configurables |
| Sistema de alarma | Anomalía de temperatura, caída de la placa | Anomalía de temperatura, caída de la placa |
| Indicación de alarma | Indicador tricolor (amarillo, verde, rojo) | Indicador tricolor (amarillo, verde, rojo) |
| Estructura de carril | Tres rieles independientes | Tres rieles independientes |
| Mecanismo de cadena | Hebilla de cadena única antiinterferencias. | Hebilla de cadena única antiinterferencias. |
| Ancho máximo de PCB | 150 mm x 150 mm; 400 mm x 400 mm | 150 mm x 150 mm; 400 mm x 400 mm |
| Ajuste del ancho del riel | 50-400 milímetros | 50-400 milímetros |
| Altura del componente (máx.) | 30 mm (superior), 30 mm (inferior) | 30 mm (superior), 30 mm (inferior) |
| Dirección del transportador | De izquierda a derecha (opcional: de derecha a izquierda) | De izquierda a derecha (opcional: de derecha a izquierda) |
| Fijación de carriles | Riel delantero fijo | Riel delantero fijo |
| Transporte de PCB | Transportador de carril + cadena | Transportador de carril + cadena |
| Altura del transportador | 900±20mm | 900±20mm |
| Velocidad del transportador | 300-2000 mm/min | 300-2000 mm/min |
| Lubricación | Sistema automatizado de lubricante de alta temperatura | Sistema automatizado de lubricante de alta temperatura |
| Ajuste de ancho | Ajuste sincronizado de tres secciones | Ajuste sincronizado de tres secciones |
| Sistema transportador | Transportador independiente | Transportador independiente |
| Presión de vacío máxima | 10pa | 10pa |
| Extracción al vacío | Cuatro etapas independientes | Cuatro etapas independientes |
| Método de enfriamiento | Aire forzado | Enfriador de agua |
| Sistema de nitrógeno (opcional) | Sistema cerrado con medidor de flujo y enfriador | Sistema cerrado con medidor de flujo y enfriador |
| Consumo de nitrógeno | 300-1000 ppm (con transportador de 400 mm) | 300-1000 ppm (con transportador de 400 mm) |
| Función antiatascos | Adaptación automática del espesor de PCB | Adaptación automática del espesor de PCB |
Métricas de rendimiento de soldadura
| Métrico | Especificación |
|---|---|
| Tasa de vacío de componentes de alta potencia | Tasa de anulación única < 1%, Tasa de anulación total < 3% |
| Tasa de vacíos SMT de alto plomo (rayos X) | Tasa de anulación única < 1% |
Aplicaciones de destino
- Electrónica militar
- Electrónica aeroespacial
- Electrónica automotriz
- Productos LED de alta potencia
- Embalaje IGBT
Rendimiento de soldadura con componentes de alta potencia: la tasa de vacíos individuales es inferior al 1% y la tasa de vacíos general es inferior al 3%.
Se logra un rendimiento de soldadura excepcional con componentes SMT con alto contenido de plomo. Las pruebas de rayos X revelan una tasa de micción única consistentemente por debajo del 1%.
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