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CNSMT PCB X-Ray SMT Line Machine SMD PCBA X Ray inspection machine for LED Assembly Line

Línea máquina de SMT de la radiografía del PWB de CNSMT de la inspección de la máquina SMD PCBA X Ray para la planta de fabricación del LED

  • Alta luz

    Máquina de la asamblea de SMT

    ,

    Máquinas de SMT AOI

  • Marca
    cnsmt
  • modelo
    PWB X RAY
  • Peso
    700kg
  • Plazo de ejecución
    EN CIGÜEÑA
  • Embalaje
    Caja
  • Condición
    TRABAJO
  • Potencia
    110V/220
  • término del pago
    Se permiten T/T, Paypal, Westernunion todo
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    CNSMT
  • Certificación
    CE
  • Número de modelo
    Radiografía
  • Cantidad de orden mínima
    1
  • Precio
    negotiation
  • Detalles de empaquetado
    woodenbox
  • Tiempo de entrega
    5-7 días
  • Condiciones de pago
    T / T, Western Union
  • Capacidad de la fuente
    10pcs/day

Línea máquina de SMT de la radiografía del PWB de CNSMT de la inspección de la máquina SMD PCBA X Ray para la planta de fabricación del LED

Línea máquina de SMT de la radiografía del PWB de CNSMT de la inspección de la máquina SMD PCBA X Ray para la planta de fabricación del LED

Detalle rápido

Las radiografías de la energía baja de las APLICACIONES del detector de la radiografía para detectar rápidamente objetos sin el daño de ellos.
La penetración de la radiografía generada por impacto de alto voltaje en el material de blanco se utiliza para detectar la calidad de los componentes electrónicos, de la estructura interna de los productos de empaquetado del semiconductor, y de la calidad de la soldadura de los puntos de soldadura de SMT de todos los tipos [1].
Característica

Nombre de producto: X RAY
Utilizado para: línea completa del montaje del smt
Garantía: 1 año
Envío por el aire
Plazo de expedición: 1-2Days
Nuestro mercado principal Conjunto del mundo



Uso

Artículos de la prueba:
1. detección de la tecnología de envasado de circuitos integrados: desmontaje de la capa, el agrietarse, cavitación y conexión de proceso;
2. detección del proceso de fabricación del PWB: línea de soldadura desviación, tendiendo un puente sobre, y abriéndose;
3. detección de la soldabilidad de proceso superficial del soporte: detección y medida de la cavidad del punto que suelda;
4. línea inspección de la conexión: defectos del circuito abierto, del cortocircuito, anormales o defectuosos de la conexión;
5. prueba de la integridad de las bolas de la lata en el empaquetado de empaquetado y de sobreposición del arsenal de la bola de la lata del microprocesador;
6. el agrietarse plástico del material o inspección de alta densidad del material del metal;
7. medida del tamaño del microprocesador, medida del arco del alambre, medida de la proporción del área de la lata de componentes.

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