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Característica
| Nombre de producto: | Horno del flujo de SMT |
| Utilizado para: | LÍNEA COMPLETA DE SMT |
| Garantía: | 1 año |
| Envío | por el aire |
| Plazo de expedición: | 1-2Days |
| Nuestro mercado principal | Conjunto del mundo |
Uso
Los factores de la tubería que evitan que los componentes se levanten son como sigue:
1. Seleccione una soldadura fuerte, la exactitud de la impresión de la soldadura y la exactitud de la colocación componente también necesita mejorar.
2. Los electrodos externos del dispositivo necesitan tener buena mojabilidad y estabilidad mojada. Recomendado: La temperatura debajo de 400C, la humedad debajo de 70%RH, el uso de los componentes en el uso del período no puede exceder 6 meses.
3. Utilice una pequeña dimensión de la anchura de tierra para reducir la tensión de superficie en el extremo del elemento cuando la soldadura derrite. Además, el grueso impreso de la soldadura se puede reducir apropiadamente, por ejemplo 100um.
4. La determinación de las condiciones de la gestión de la temperatura de la soldadura es también un factor para la alineación de componentes. Se forma la meta general es que la calefacción debe ser uniforme, especialmente antes de los prendederos de la soldadura en los extremos de conexión de los componentes, y no hay fluctuación en la calefacción igualada.
Adherencia de soldadura pobre
La adherencia de soldadura pobre significa soldar de la soldadura y del substrato del circuito (hoja de cobre) durante el proceso que suelda, o los electrodos externos del SMD. Después de ser mojado, no se genera ninguna capa mutua de la reacción, dando por resultado la falta o el fracaso que suelda pobre. La razón de esto es que la superficie de la zona que suelda está contaminada sobre todo o manchado con una soldadura resista o causó por la formación de una capa del compuesto del metal en la superficie de la junta. Por ejemplo, la plata tiene sulfuros en la superficie, y los óxidos en la superficie de la lata causan la adherencia de soldadura pobre. Además, cuando el aluminio, el cinc, el cadmio, o los similares que permanecen en la soldadura excede 0,005% o más, la activación puede ser reducido debido a la absorción de la humedad del flujo, y los defectos de mojado pueden también ocurrir. Por lo tanto, las medidas anti-incrustantes se deben adquirir la superficie del substrato soldado y la superficie del componente. Elija la soldadura derecha y fije un perfil de temperatura razonable de la soldadura.
El soldar de flujo es un proceso complejo y crítico en el proceso de SMT. Implica la automatización, los materiales, los mecánicos flúidos, la metalurgia, y otras ciencias. Para obtener calidad que suelda excelente, todos los aspectos del proceso que suelda deben ser estudiados a fondo.
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
