horno barato del flujo de SMT del precio del cnsmt para el PWB y la venta directa llevada de la fábrica del borad que suelda
Característica
| Nombre de producto: | Horno del flujo de SMT |
| Utilizado para: | LÍNEA COMPLETA DE SMT |
| Garantía: | 1 año |
| Envío | por el aire |
| Plazo de expedición: | 1-2Days |
| Nuestro mercado principal | Conjunto del mundo |
Uso
Afectar a factores de proceso
Las razones de la calefacción desigual de los componentes causados por el proceso el soldar de flujo de SMT son: la diferencia en capacidad de calor o absorción del calor de los componentes del flujo, la influencia del borde de la correa o del calentador, y la carga del producto el soldar de flujo.
1. Generalmente PLCC y QFP tienen una capacidad de calor más grande que un componente discreto del microprocesador. Los componentes de la área extensa de la soldadura son más difíciles que pequeños componentes.
2. En el horno del flujo, la banda transportadora se utiliza al flujo el producto durante la recirculación, y también se convierte en un sistema de la disipación de calor. Además, el borde de la parte de calefacción es diferente de la condición central de la disipación de calor, la temperatura general del borde es baja, y la temperatura en el horno es dividida por cada zona de temperatura. Diversos requisitos, la misma temperatura de la superficie del portador son también diferentes.
3. El efecto de diversos cargamentos del producto. El ajuste del perfil de temperatura de soldar de flujo tendrá en cuenta buena reproductibilidad sin carga, carga y diversos coeficientes de carga. Se define el factor de carga como: LF = L (L+S); donde L = longitud del substrato de la asamblea y S = espaciamiento del substrato de la asamblea.
Los resultados del proceso del flujo en resultados reproductivos. Cuanto más grande es el factor de carga, más difícil es. El factor de carga máxima del horno del flujo se extiende generalmente de 0,5 a 0,9. Esto depende de la condición del producto (densidad que suelda del componente, diversos substratos) y de los diversos modelos del horno del flujo. Para obtener bueno soldando con autógena resultados y repetibilidad, la experiencia práctica es muy importante.
Defectos plegables de esta soldadura del párrafo
Puente plegable
La comba de la soldadura ocurre durante la calefacción que suelda. Esto ocurre en el precalientamiento y la calefacción principal. Cuando la temperatura del precalientamiento está en el rango de diez a ciento, el solvente, que es uno de los componentes en la soldadura, reducirá la viscosidad. La salida, si la tendencia de la salida es muy fuerte, las partículas de la soldadura también será sacada fuera del área de la soldadura para formar oro-contener partículas. Si no pueden ser vueltas al área que suelda durante la fusión, formarán bolas estancadas de la soldadura.
Además de los factores antedichos, si los electrodos del extremo del dispositivo de SMD son bien formados, si el diseño de la disposición de la placa de circuito y la echada del cojín están estandardizados, la selección del método del uso del flujo, y la exactitud de la capa de eso es las causas del enlace.
Monumento plegable
También conocido como el fenómeno de Manhattan. Las discrepancias ocurren cuando los componentes del microprocesador se sujetan a la calefacción rápida. Esto es debido a la diferencia de la temperatura entre los dos extremos del elemento de calefacción rápido. La soldadura en un lado del electrodo se derrite y obtiene totalmente el buen mojado, mientras que el otro lado de la soldadura no se derrite y no causa totalmente la adherencia de soldadura. El malo, éste promueve el levantamiento de los componentes. Por lo tanto, desde el punto de vista de elementos del tiempo al calentar, una distribución horizontal de la temperatura se forma para evitar la formación de calor rápido.
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