Panasonnic CM602 no sólo sigue el módulo original de CM402, y también tiene una nueva adición de cabeza de alta velocidad de 12 bocas y la bandeja recta del empate necesaria para ampliar el lugar de alta velocidad original de ocho bocas significó los jefes de la función, juntados con las bocas multifuncionales de la cabeza de la función de control de presión de la succión 3 a las combinaciones cariadas de hasta diez módulos, realizó el sentido verdadero de un modular, así que los clientes pueden ahora estar gratuitos mezclarse y hacer juego.
La versión de alta velocidad de la velocidad máxima de Panasonnic CM602 alcanzó CPH100,000, velocidad principal CPH25,000 de la sola colocación, es la industria no se puede comparar actualmente a otros dispositivos. Y sus hachas XY están utilizando el último modelo del motor linear para que CM602 proporcione la fuerza impulsora más potente.
Panasonnic CM602 usando el nuevo diseño y los materiales de los deportes arman el haz y la cabeza no sólo para reducir el peso, pero también para fortalecer grandemente la rigidez, haciéndolo más estable durante el movimiento.
La operación de transferencia del estante, el diseño total de la carretilla del intercambio, el diseño total del intercambio etc. del perno de la ayuda pueden mejorar grandemente la eficacia de operación del equipo y de los aviones.
Fundado en 2005, el cnsmt tiene más de 15 años de experiencia de la industria para proveer de usted las soluciones profesionales todo en uno de la tecnología, y tiene varias ramas, incluyendo 2 en Shenzhen, 1 en Hong Kong, y agentes en Vietnam, la India, Malasia y Singapur.
Los socios de nuestra compañía incluyen BYD, el TCL, Foxconn y otras empresas famosas. A lo largo de los años, nuestra compañía ha proporcionado el equipo satisfactorio y los servicios para muchas empresas de fabricación electrónicas, tales como teléfono móvil, electrónica de automóvil, semiconductor, industrias de FPC, llevado y otro.
| Tamaño del substrato | L 50 milímetros de × W 50 milímetro ~ L 510 milímetros de × W 460 milímetros |
| Cabeza de alta velocidad de la colocación | 12 bocas |
| Montaje de velocidad | cph 100 000 (0,036 s/chip) |
| Exactitud de la colocación | ±40 μm/chip (Cpk ≧1) |
| Tamaño componente | 0402 microprocesador *5 ~ L 12 milímetros de × W 12 milímetros de × T 6,5 milímetros |
| Tiempo del reemplazo del substrato | m0.9 s (bajo mejores condiciones para una longitud del substrato de 240 milímetros o menos) |
| fuente de alimentación | CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 4,0 KVA |
| Fuente de presión de aire | 1m0.49 MPa, 170 L /min (A.N.R.) |
| Tamaño del equipo | W 2 350 milímetros de × D 2 290 milímetros de × H 1 de *2 430 milímetros *3 |
| peso | 3 400 kilogramos |
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