Zona de calefacción PEQUEÑOS 5 ajustables el soldar de flujo del PWB de SMT del horno del flujo de la velocidad de CNSMT encima de 3 abajo 2
| 1. Cinco independientemente zonas de temperatura controlables, con superior y bajan dos estructuras distribuidas, la temperatura pueden ser controladas dentro del ± 2°C; una zona de enfriamiento. |
| En los 2,1, 2, y 3 zonas de temperatura, hay una fan del aire caliente para la circulación del micrófono del aire caliente. |
| 3. El termóstato inteligente del ajuste del PID del microordenador, soldando con autógena puede alcanzar el estándar internacional de IPC. |
| 4. El viento frío de la zona de enfriamiento sopla directamente a la superficie de la soldadura, y todos los componentes de SMD se refrescan uniformemente. |
| 5. El termóstato puede supervisar la temperatura del horno en la zona de temperatura en cualquier momento. 6. El MOTOR de la velocidad stepless de la conversión de frecuencia del motor de CA y el reductor 1/75 de velocidad de regla de turbo se utilizan para el motor, que es exacto en la balanza 7. del ajuste y de la transmisión. La correa de la malla adopta una estructura del rodillo, que puede correr suavemente y puede trabajar durante mucho tiempo. 8. El trazador de líneas adopta la estructura de acero de la doble-capa, llenada del material de aislamiento de calor, la resistencia al calor y a la corrosión, la energía del consumo, del ahorro de energía con eficacia de reducción y la energía de gran eficacia |
| >>Parámetros técnicos |
| 1. Calentamiento de tiempo de espera: ≤ 15MIN~20MIN |
| 2. Tamaño máximo del tablero: × L de 300m m (ilimitado) |
| 3. Gama de ajuste de la temperatura: temperatura ambiente ~ °C 350 |
| 4. Gama de ajuste de la velocidad: 0 ~ 1800m m /MIN |
| 5. Fuente de alimentación: AC220V 50HZ o AC380V 50HZ (sistema de cuatro cables trifásico) 4 |
| 6. Poder entero: 7.5KW |
| 7. Dimensiones: 2000mmx610mmx1250m m |
| 8. Peso: 180Kg |
Característica
| Nombre de producto: | Horno del flujo de SMT |
| Utilizado para: | LÍNEA COMPLETA DE SMT |
| Garantía: | 1 año |
| Envío | por el aire |
| Plazo de expedición: | 1-2Days |
| Nuestro mercado principal | Conjunto del mundo |
Uso
Refundiendo la soldadura de la goma pre-dispensada en los cojines del PWB, el soldar de mecánicamente y eléctricamente conectada los terminales de la soldadura de los componentes del superficie-soporte o lleva a los cojines del PWB se alcanza.
1. introducción de proceso del flujo
los tableros Superficie-montados para el proceso el soldar de flujo son más complejos y pueden ser divididos en dos tipos: montaje de un sólo lado y montaje de doble cara.
A, colocación de un sólo lado: inspección prepintada del → el soldar de flujo del → del remiendo del → de la goma de la soldadura (dividido en la colocación manual y la colocación automática de la máquina) y prueba eléctrica.
B, montaje de doble cara: Una inspección prepintada superficie prepintada superficie del → del flujo del → del remiendo del → de la goma de la soldadura del → B del flujo del → del remiendo del → de la goma de la soldadura (dividido en la colocación manual y la colocación automática de la máquina) (dividido en el montaje automático manual de la colocación y de la máquina) y una prueba eléctrica.
2. influencia de la calidad del PWB en proceso el soldar de flujo.
3, el grueso de la galjanoplastia del cojín no es bastantes, dando por resultado la soldadura pobre. El grueso de la galjanoplastia en la superficie del cojín del componente que se montará no es bastante. Si el grueso de la lata no es bastante, la lata no será derretida suficientemente bajo temperatura alta, y el componente y el cojín no serán soldados con autógena bien. Para el grueso de la lata de la superficie del cojín nuestra experiencia debe ser >100μ.
4, la superficie del cojín es sucios, causando la capa de la lata no infiltra. La limpieza superficial de la placa no es limpia, por ejemplo la placa de oro no se ha limpiado, etc., causará las impurezas de la superficie del cojín. Mala soldadura.
5, prejuicio mojado de la película en el cojín, causando la soldadura pobre. La deposición de la película mojada en los cojines del componente que se montará también causa soldar pobre.
6, la falta de cojín, causando el componente no se pueden soldar con autógena o soldar con autógena firmemente.
7, desarrollo del cojín de BGA no es limpios, hay una película mojada o las impurezas residuales, causando la colocación de la soldadura no están en el acontecimiento de la soldadura.
8, los agujeros de enchufe de BGA prominentes, dando por resultado componentes de BGA y contacto del cojín no es bastantes, fácil abrirse.
9. El BGA tiene una máscara grande de la soldadura en el BGA, que lleva al cobre expuesto en la conexión del cojín y un cortocircuito en el remiendo de BGA.
10. El espaciamiento entre el agujero de colocación y el modelo no cumple los requisitos, dando por resultado la goma de la soldadura de la compensación y el cortocircuito.
11, pie de IC entre el aceite verde roto un cojín más denso de IC, dando por resultado la mala goma de la soldadura y el cortocircuito.
12. Vía el agujero de enchufe resalta al lado de IC, hacer IC no montar.
13. El agujero del sello entre las unidades está quebrado y la goma no puede ser impresa.
14. Perfore el punto incorrecto del reconocimiento correspondiente a la placa de la bifurcación. Cuando se ata el accesorio automático, es incorrecto, dando por resultado basura.
15. La perforación secundaria del agujero de NPTH causó una desviación grande de los agujeros de colocación, dando por resultado la goma parcial de la soldadura.
16, punto ligero (IC o BGA al lado de), necesidad de ser plano, mate, ningunos huecos. Si no, la máquina no podrá reconocerla y no será atada automáticamente.
17. El tablero del teléfono móvil no se permite hundir el oro del níquel, si no el grueso del níquel no es uniforme. Afecte a la señal.
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
