Los ricos de CNSMT en SOLDAR de la ONDA desarrollan la MÁQUINA en la LÍNEA COMPLETA de SMT
Característica
| Método de control: Presione Kin+PLC (software de control de la onda de Kelita que suelda PCBASE V1.0) |
| Motor del transporte: 1P AC220V, 60W |
| Velocidad de transporte: 0~2000mm/min |
| Tamaño del tablero: 30 hasta 300m m (w) |
| Capacidad del flujo: 6L |
| Precalentamiento de zona: precalientamiento de tres fases de 1300m m, 600w*10PCS temperatura ambiente ~250°C |
| Calefacción del horno de la lata: 1.2KW * temperatura ambiente 9PCS ~ °C 300 |
| Capacidad del horno de la lata: 210KG (se utilizan los materiales de la ventaja y de la lata) |
| Altura de pico: 0~12M M |
| Motor de la cresta: 3P AC220V, 0.18KW*2PCS |
| Bomba de la garra que se lava: 1P AC220V 6W |
| Dirección del transporte: La derecha izquierda del → |
| Ángulo de la soldadura: 3 ~ 6 o |
| Presión del flujo: BARRA 3 a 5 |
| Fuente de alimentación: AC380V 50HZ |
| Poder de funcionamiento normal/poder del total: 5KW/18KW |
| Dimensiones: 3600 (L)*1200 (W)*1650 (H) MILÍMETRO |
| Tamaño de cuerpo: 2700 (L)*1200 (W)*1650 (H) MILÍMETRO |
| Peso neto: 890KG |
Uso
Análisis del fracaso
Doble el residuo más
1. El FLUJO tiene un contenido de sólidos del alto y no contiene demasiado volátiles.
2. El precalientamiento no se realiza antes de que la soldadura o la temperatura del precalientamiento sea demasiado baja (el tiempo es demasiado corto para la inmersión que suelda).
3. Tome al tablero demasiado rápido (FLUJO no podido para evaporarse completamente).
4. La temperatura del horno de la lata no es bastante.
5. Hay demasiadas impurezas en el horno de la lata o la lata es baja.
6. Antioxidante o aceite añadido de la antioxidación.
7. Aplique demasiado flujo.
8. Hay demasiados escorpiones o los componentes abiertos en el PWB y allí no son ningún calentamiento.
9. Las piernas y los agujeros componentes de la placa son fuera de proporción (los agujeros son demasiado grandes) aumentar el flujo.
10. El PWB sí mismo ha cubierto primero la resina.
11. En el proceso del lata-bismuto, el FLUJO es demasiado mojable.
12. El PWB procesa los problemas, demasiado pocos vias, causando volatilidad del FLUJO.
13. Dé la soldadura sumergida en el ángulo incorrecto del PWB.
14. Durante el uso del FLUJO, no se añadió ningún diluyente durante mucho tiempo.
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